Aug 03, 2020 Lăsaţi un mesaj

Caracteristicile placării cu laser

Placarea cu laser poate fi împărțită în două tipuri în funcție de procesul de alimentare cu pulbere: metoda presetată a pulberii și metoda sincronă de alimentare cu pulbere. Rezultatele celor două metode sunt similare. Metoda de alimentare cu pulbere sincronă are avantajele unui control automat ușor, o rată ridicată de absorbție a energiei și nu are pori interni în placarea cu laser, în special pentru cermet de placare, care poate îmbunătăți semnificativ performanța anti cracare a stratului de placare și poate face ca faza ceramică dură să fie distribuită uniform. în stratul de placare.

Placarea cu laser are următoarele caracteristici:

(1) Rata de răcire a placării cu laser este rapidă (până la 106k / s), care aparține procesului de solidificare rapidă. Este ușor de structurat cu granulație fină sau de a produce faze noi, cum ar fi faza instabilă și faza amorfă, care nu pot fi obținute în stare de echilibru.

(2) Rezultatele arată că raportul de diluare a stratului de acoperire cu laser este scăzut (în general mai mic de 5%) și are o legătură metalurgică puternică sau o legătură de difuzie a interfeței cu substratul. Prin ajustarea parametrilor procesului laser, se poate obține o acoperire bună cu un raport de diluție scăzut, iar compoziția acoperirii și gradul de diluție pot fi controlate

(3) Intrarea de căldură și distorsiunea placării cu laser sunt mici, mai ales atunci când se folosește o placare rapidă cu densitate mare de putere, deformarea poate fi redusă la toleranța de asamblare a pieselor.

(4) Aproape nu există restricții privind alegerea pulberii, în special pentru depunerea aliajului cu punct de topire ridicat pe suprafața metalului cu punct de topire scăzut.

(5) Domeniul de grosime al stratului de acoperire este mare, iar grosimea stratului de alimentare cu pulbere cu o singură trecere este de 0,2 ~ 2,0 mm

(6) Poate fi utilizat pentru depunerea selectivă, cu un consum mai mic de material și un raport de preț mai bun

(7) Obiectivul fasciculului poate depune zona inaccesibilă

(8) Procesul de placare cu laser este ușor de realizat automatizarea.


Trimite anchetă

whatsapp

Telefon

E-mail

Anchetă