taietura cu laser

Aplicarea laserelor semiconductoare de înaltă putere în domeniul tăierii a început târziu. Cu sprijinul Ministerului Educației și Cercetării din Germania, programul Fraunhofer (Germania) a dezvoltat o mașină de tăiat cu laser de semiconductor cu o putere de 800 W în 2001, care poate tăia plăci de oțel cu grosimea de 10 mm și viteză de tăiere. Este de 0,4m / min.