Experții japonezi au reușit să crească puterea laserului semiconductor cu un ordin de mărime. Acum este capabil să taie metal.
Cercetătorii din Japonia au dezvoltat tehnologie pentru a crește puterea laserelor cu cristale fotonice care emiță la suprafață (PCSRL). Puterea a fost crescută de la 5W la 50W, suficient pentru a tăia metalul.
Laserele moderne cu cristale fotonice PCSEL au o zonă de emisie mică. Dimensiunea este de 1 mm. Structura constă dintr-o placă semiconductoare cu găuri de calibrare.
Inginerilor japonezi au fost nevoie de câțiva ani pentru a se asigura că suprafața mare de lumină nu își va pierde focalizarea. În plus, au reușit să rezolve problema reglării temperaturii corpului. În acest scop, în foaia semiconductoare au fost integrate găuri ovale obișnuite.
În cele din urmă, cercetătorii au fabricat lasere PCSEL cu o dimensiune de 3 mm. Oamenii de știință cred că în viitor vor putea dezvolta același laser cu dimensiuni de până la 10 mm și vor putea crește puterea până la 1 MW. Dar chiar și actualul 50 W este suficient pentru a utiliza lasere de prelucrare a metalelor, ceea ce va reduce costul mașinilor cu laser.
