PCB Punch eşantion

Laser de foraj este cel mai utilizat in industria de PCB. În comparaţie cu tradiţionale PCB procesul de foraj, laser nu numai are o viteză de procesare rapidă pe PCB, dar, de asemenea, puteţi realiza forarea de găuri mici, micro găuri şi găuri invizibil 2μm care nu poate fi realizat prin echipamente convenţionale de mai jos. gaura. Pe suprafaţa de produse electronice, poate fi folosit pentru foraj găuri în telefonul mobil difuzoare, microfoane si alte tipuri de sticlă.