Mașinile de marcat cu laser sunt găurite datorită dimensiunilor mici ale fasciculului și proprietăților de stres reduse ale laserelor UV, incluzând găuri de trecere, micro-găuri și orificii îngropate. Sistemul cu laser UV găurește prin substrat prin focalizarea fasciculului vertical direct prin substrat. În funcție de materialul folosit, se pot găuri găuri mici de 10 μm. Laserele UV sunt deosebit de utile atunci când găuriți mai multe straturi. PCB-urile cu mai multe straturi sunt laminate împreună folosind turnare la cald. Aceste separații așa-numite „semi-întărire” apar, în special după prelucrarea la lasere cu temperaturi mai mari. Cu toate acestea, natura relativ fără stres a laserelor UV rezolvă această problemă. O placă multistrat de 14 mil este găurită cu găuri cu diametrul de 4 mil. Această aplicație pe un substrat flexibil din cupru polimidic nu a arătat nicio separare între straturi. În ceea ce privește proprietățile de solicitare scăzută ale laserelor UV, există un alt punct important: date de randament îmbunătățite. Randamentul este procentul de plăci disponibile care sunt eliminate din panou.
În timpul procesului de fabricație, multe condiții pot provoca deteriorarea plăcii de circuit, inclusiv îmbinări de lipire, componente rupte sau dezamăgire. Orice factor poate determina plăcile de circuit să fie aruncate în coșul de gunoi, mai degrabă decât în coșul de transport de pe linia de producție. Aplicarea echipamentelor cu laser UV rezolvă această problemă într-o mare măsură! Acesta este motivul principal pentru alegerea acestuia.
