Avantajele aplicării staniului de lipit cu laser în industria 3C

Tehnologia de lipit cu bile de tablă cu laser este separarea unei singure bile de tablă, prin acțiunea comună a laserului și a gazului inert, picătura de tablă topită la o anumită temperatură este pulverizată pe tamponul metalizat pentru a pulveriza cu precizie pe suprafața zonei de sudat. Căldura transportată de picătura cu bile de lipit este utilizată pentru a încălzi tamponul de lipit pentru a forma denivelări sau pentru a realiza lipirea. Principalul avantaj al acestui proces este că poate realiza interconectarea de dimensiuni foarte mici, iar dimensiunea picăturilor poate fi la fel de mică ca zeci de microni; procesul de distribuție și încălzire a bilelor de staniu poate fi realizat în același timp, iar eficiența producției este ridicată; prin controlul digital al bilei de tablă, poziția de pulverizare poate fi controlată cu precizie, astfel încât să se realizeze interconectarea distanței minime; încălzirea picăturii cu bile de tablă este locală și nu are niciun efect termic asupra întregului pachet; în plus, conexiunea dintre bila de lipit și bila de lipit poate fi realizată. Este o nouă tehnologie de ambalare și interconectare microelectronică care nu necesită contactul sculei pentru a evita deteriorarea suprafeței dispozitivului cauzată de contactul sculei. Prin urmare, tehnologia de lipire cu laser are o perspectivă de aplicare foarte largă în producția de cipuri de dispozitiv de bază 3C.