Mecanismul de reacție în timpul procesării cu laser UV se realizează prin ablația fotochimică, adică energia laserului este utilizată pentru a rupe legăturile dintre atomi sau molecule, astfel încât acestea să devină molecule mici care se vaporizează și se evaporă. Punctul de focalizare este extrem de mic, iar zona de prelucrare afectată de căldură este minimă, astfel încât se poate efectua marcare ultra-fină și marcarea materialelor speciale.
Aplicație:
În zilele noastre, odată cu dezvoltarea rapidă a echipamentelor cu laser și creșterea puterii mașinilor de marcare cu laser UV, mașinile de marcare cu laser UV au fost utilizate pe piața de înaltă calitate a procesării ultra-fine. Suprafața sticlelor de ambalaj pentru iPhone, produse cosmetice, produse farmaceutice, produse alimentare și alte materiale polimerice Marcaj; Marcarea și tăierea flexibilă a plăcii PCB; Micro-orificii pentru wafer de silicon și găuri de orb; Sticlă cu cristale lichide LCD, suprafață de sticlă, acoperire de suprafață metalică, chei de plastic, originale electronice, cadouri, echipamente de comunicare, materiale de construcție, etc.
